2026年2月12日短线配资网站，美光半导体设备大厂应用材料公布了截止于2026年1月25日的2026会计年度第一季财务报告。尽管该季度营收同比微幅下降，但受益于人工智能（AI）计算加速投资的浪潮，带动对高性能芯片与高带宽内存（HBM）的强劲需求，净利润同比大涨71%。推动应用材料在2月13日的美股交易中股价大涨8.08%。
根据财报显示，应用材料第一季营收为70.1亿美元，同比下滑2%，环比增长3%。依据一般公认会计准则（GAAP），应用材料的毛利率达到49.0%，营业利润为为18.3亿美元，净利润达20.26亿美元，同比大涨71%。GAAP每股收益（EPS）为2.54美元，较上年同期的1.45美元大涨75%。若以非一般公认会计准则（Non-GAAP）计算，毛利率为49.1%，营业利润为21.1亿美元，每股收益为2.38美元，与2025年同期持平。
从各主要业务部门的表现来看：半导体系统业务部门：第一季营收为51.41亿美元，同比下滑8%。值得注意的是，自2026会计年度第一季起，应用材料管理层将8英寸晶圆设备业务从全球支持服务转移至半导体系统业务部门。在营收占比方面，晶圆代工、逻辑及其他业务占62%。DRAM业务表现尤为强劲，占比从2025年同期的27%攀升至34%，营收创下新高。NAND Flash则维持在4%。
全球支持服务业务部门：第一季营收达15.59亿美元，同比增长15%。服务与设备零件营收同步创下历史新高，显示客户对设备维护及优化服务的需求持续攀升。该业务部门的营业净利润率也从2025年同期的24.8%提升至28.1%。
显示器及相关市场：相关财务结果被归类于其他类别中，该类别第一季销售净额为3.12亿美元。
从各主要地区的业务表现来看：
中国大陆地区依然是应用材料最大的营收来源，占比30%；中国台湾地区的占比25%；韩国占比21%； 美国占比9%；日本占比7%；东南亚5%；欧洲占比3%。
应用材料公司总裁兼CEO Gary Dickerson对第一季的业绩表现给予高度肯定。他指出，随着产业加速投资AI计算，市场对于更高效、更节能的芯片需求日益迫切，这直接驱动了先进逻辑芯片、高带宽内存（HBM）以及先进封装技术的高速成长。Gary Dickerson强调，这些领域正是应用材料作为制程设备领导者的核心优势所在。基于此趋势，他乐观预期公司2026年的半导体设备业务将达到超过20%的成长。
在技术发展方面，第一季的重要进展包括：
•EPIC中心合作：宣布三星电子将加入应用材料位于矽谷的全新EPIC（设备与制程创新暨商业化）中心。该中心目的在大幅缩短突破性技术从研发到量产的商业化进程，加速产业创新。
•新世代制程设备：针对环绕式闸极（GAA）晶体管和2奈米及更先进节点，公司推出了一系列全新系统：
Viva纯自由基处理技术：可从原子层级精确平滑化GAA硅奈米片，提升晶体管性能。Sym3 Z Magnum导体蚀刻系统：提供埃米级的3D沟槽轮廓控制，优化硅奈米片的均匀性。Spectral原子层沉积系统：采用钼取代传统的钨作为晶体管接点材料，有效降低关键连接处的电阻，提升运算性能。
为了应对未来需求的成长，应用材料公司资深副总裁兼首席财务官Brice Hill表示，公司正全力确保产能充足。过去几年间，应用材料的系统制造产能已接近倍增，同时强化了供应链的韧性并提高库存水位，以支持客户对创新产品与服务持续成长的需求。
展望2026会计年度第二季，应用材料预计营收将呈现成长态势，总销售净额约为76.5亿美元（正负5亿美元），Non-GAAP调整后每股收益预计范围为2.64美元（正负0.20美元）。这一业绩指引，反映了应用材料对半导体产业复苏及AI驱动需求的信心。
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编辑：芯智讯-浪客剑
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